今年晚些时候，联发科将推出新一代旗舰级移动平台天玑9300，首次在安卓阵营中采用全大核CPU设计。
它会配备4+4 CPU核心架构，包括四个Cortex-X4超大核、四个Cortex-A720大核，同时集成Immortalis-G720 GPU，该GPU为Arm最新旗舰，性能和能效均有显著提升。
如此激进的架构，不免让人担心功耗发热问题，毕竟近几年的安卓旗舰平台，时不时就会冒出几条 火龙 。
好在，联发科一直注重能效问题。
根据最新爆料，天玑9300 GPU的有效算力和能效都有了长足的进步，在日常应用场景中，相比于天玑9200 GPU功耗降低了25％！
而在CPU方面，早就有说法称，天玑9300的全大核设计纸面功耗还比天玑9200降低了50％以上！
制程方面，天玑9300应用了台积电4nm小改工艺，对于性能、能效的贡献相当有限，真正起到决定性作用的，还得是架构设计与优化。
天玑9300在实现架构跨代的同时，全大核CPU功耗降低50%，而GPU功耗降低25%
这样的表现可以说相当惊人，不但可以大大减轻手机使用过程中的发热发烫问题，还能显著提升续航。
真不知道 发哥 找到了什么魔法。
值得一提的是，SK海力士的全新一代LPDDR5T内存已经在天玑9300平台完成性能验证，速度达到惊人的9.6Gbps，比目前的LPDDR5X提升了13％，成为全球最快移动内存。
高能效的天玑9300配合高性能的LPDDR5T，势必会让旗舰手机的性能再次跃升一个台阶，无论是游戏、视频、拍照还是多任务处理，都能流畅不卡顿，清凉不烫手。下一代旗舰手机值得期待。